涵涵宝宝的日志

物联网的市场和技术挑战

已有 381 次阅读 2019-03-27 16:28

　物联网(IoT)昭示着一个美好未来，不仅拥有更高的连接性，还可能整合几乎所有一切，造福我们的日常生活。与这个机会相伴的是各种挑战，包括努力找出最恰当的叙述，描绘这个机会对每个人（包括半导体制造商）来说有多大，以及持份者如何应对这些机会。
　　安森美半导体跟踪了一些可靠的信息来源，以帮助其定义未来愿景。从这些数据中我们可以看到，物联网可说就是在当下。例如，三年内智能手机使用量将翻倍，从20亿增加到40亿。但这一趋势的真正推动因素是连接性——到2025年，预计将有750亿台互联设备，是今天的五倍。三年内，1/5的汽车（5200万或目前数量的两倍多）将实现互联；五年内，当前8.6台家庭互联设备爆发增加近60倍，达到500台。
　　物联网将现代生活的各个方面与家庭、汽车、计算机、可穿戴设备和智能手机结合在一起，将数据推向云端与其他应用一起，如智能工厂、工业自动化和农业等。毫无疑问，未来会出现更多应用，即使根据我们已知道的信息，三年内日常数据流量预计会从2艾字节增加到120艾字节。
　　市场和技术挑战
　　平衡匹配市场需求与技术的可能性是技术专家面临的最大挑战之一。一方面，市场对新产品的需求不断增长，并期望更高的易用性、可扩展性、更低的成本以及更高的感知价值。但为了实现这些目标，系统架构师和器件制造商必须努力克服软件、连接性、数据处理和高能源等等挑战，还全都要在高度压缩的期限和外形尺寸内做到！
　　然而，每个应用都是不同的，具体的要求也相异，这意味着每个方案要适应力强。移动宽带扩展了物联网的覆盖范围，并要求数Gbps的极端数据速率和每平方公里近10 Tbps的容量。自动驾驶汽车、基础设施、工业自动化和医疗应用的任务关键性质要求安全性、超高数据完整性和低延迟。
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