赛普拉斯半导体公司近日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封装（MCP）解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。该方案在一个低引脚数封装内结合了用于实现快速启动和随开随用高速NOR闪存，和用于扩展便笺式存储器的自刷新DRAM ，特别适合空间受限和成本优化的嵌入式 设计。 该解决方案可用于广泛的应用类别，包括汽车仪表盘和信息娱乐系统、通信设备、工业系统和高性能消费产品等。

全新的HyperFlash和HyperRAM MCP基于赛普拉斯的12引脚HyperBus™接口，采用24球栅阵列（BGA）封装，与分立的HyperFlash和HyperRAM产品拥有相同的尺寸。因此，工程设计人员能够在同样布局内内同时支持应用分立器件或HyperFlash和HyperRAM MCP，并且能够在设计或产品生命周期中的任何时间进行更换，而不会影响电路板布局。 基于这种灵活性，即使是基于单一平台设计，也可以实现差异化的最终产品，节省开发时间并最小化成本。

赛普拉斯闪存事业部副总裁Rainer Hoehler表示：“赛普拉斯率先推出了HyperFlash和HyperRAM存储产品，在单个12引脚HyperBus接口上提供了可靠的高性能低引脚数解决方案，简化了嵌入式系统板设计。 HyperFlash和HyperRAM MCP将会成为下一个发展节点。 与现有的SDRAM和Quad SPI解决方案相比，我们的解决方案是最优且完整的高性能存储子系统，将引脚数量减少了70％，尺寸减少了77％。”

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