当今数据中心设计趋势中所采用的更大型、更强劲的处理器需要新一代插座解决方案。其中，免焊、坚固以及可靠的性能必不可少。TE推出的全新LGA 3647插座专为满足下一代服务器处理器的这些要求而设计。这一LGA插座首先采用两片式设计，改善翘曲问题的同时提供了更好的平面度和可靠性。

与DDR3 DIMM产品系列相比，TE推出的DDR4 DIMM产品系列的间距更小，引脚数量更多，适

用于数据中心等需要不间断运行的重要应用。此产品组合符合JEDEC行业标准，是面向高速数据和云平台的高效解决方案。与DDR3 DIMM产品系列相比，DDR4 DIMM产品系列具有众多附加

优势，包括：节省最多20%的PCB占用空间，减轻最高10%的连接器重量，改善功耗问题，支持

更高的数据传输速率。

与DDR3 DIMM产品系列相比，TE推出的DDR4 DIMM产品系列的间距更小，引脚数量更多，适

用于数据中心等需要不间断运行的重要应用。此产品组合符合JEDEC行业标准，是面向高速数据和云平台的高效解决方案。与DDR3 DIMM产品系列相比，DDR4 DIMM产品系列具有众多附加

优势，包括：节省最多20%的PCB占用空间，减轻最高10%的连接器重量，改善功耗问题，支持

更高的数据传输速率。

改进数据中心设计

TE的创新型解决方案将帮助设计人员应对数据中心对更快数据传输速度和新电源连接的严苛要求。我们所列举的解决方案证明了TE对组件设计技术的发展坚持不懈的追求。作为行业领导者之一，TE不但提供久经检验的先进产品，更凭借卓越的客户服务及定制解决方案，满足客户的下一代数据中心需求。

立即与TE一起实现您的数据中心设计。我们的工程师、材料专员以及信号完整性专家会与您协作完成适用于不同用户系统的最佳解决方案。

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