高度集成的半导体产品不仅是消费类产品的潮流，同时也逐步渗透至电机控制应用。与此同时，无刷直流（BLDC）电机在汽车和医疗应用等众多市场中也呈现出相同态势，其所占市场份额正逐渐超过其他各类电机。随着对BLDC电机需求的不断增长以及相关电机技术的日渐成熟，BLDC电机控制系统的开发策略已逐渐从分立式电路发展成三个不同的类别。这三类主要方案划分为片上系统（SoC）、应用特定的标准产品（ASSP）和双芯片解决方案。

基本电机系统包含三个主要模块：电源、电机驱动器和控制单元。电机系统通常包含一个简单的带集成闪存的RISC处理器，此处理器通过控制栅极驱动器来驱动外部MOSFET。该处理器也可以通过集成的MOSFET和稳压器（为处理器和驱动器供电）来直接驱动电机。

SoC电机驱动器集成了上述所有模块，并且具有可编程性，能够适用于各类应用。此外，它还是因空间受限而需要优化的应用的理想选择。但是，其处理性能较低且内部存储空间有限，因此无法应用于需要高级控制的电机系统。SoC电机驱动器IC的另一个缺点是开发工具有限，例如缺乏固件开发环境。大多数业界领先的单片机供应商均提供种类繁多的易用工具，这一点与之形成鲜明对比。

ASSP电机驱动器面向某一特定领域设计，一切都针对某个狭义应用而优化。其占用空间极小且无需软件调节。此外，它还是空间受限应用的理想选择。由于ASSP电机驱动器通常专注于大批量生产应用，因此往往拥有出色的性价比。不过，这并不意味着依靠ASSP驱动器运行的电机需要牺牲性能。

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