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半导体人才短缺是全球性话题，水涨船高，过去几年，从业者薪酬一直居高不下，特别是IC设计工程师，更是行业争夺的焦点。然而，随着2022下半年行业整体进入下行周期，半导体从业者的薪酬高涨热潮开始降温了，进入2023年以来，变化愈加明显。


营收下滑，削减成本，大幅裁员，在这一系列负面因素影响下，很多半导体企业，特别是IC设计已经收紧非研发人员的招募。一些在2022年表现亮眼的IC设计表示，考虑到产业发展前景的不确定性，接下来的人才招募动作会更谨慎，至于何时能恢复到正常状态，有IC设计表示，要等到产业发展重回正轨。


过去两年，为了争夺人才，很多IC设计都是以超标的薪资福利水平抢人，今年将回到正常水平。此外，2022年营收不佳的企业，今年员工分红会明显减少。


大陆的半导体人才涨薪热潮也在降温。讯深援引一位博士后的消息称，2022年，特别是进入下半年以后，集成电路专业硕士的就业形势明显不如2022年，薪酬也没有2022年给的那么高，企业给出的薪酬为35-50万元人民币，也分学校和城市，985院校毕业和IC设计岗要稍微高一些。


2022年，不少转专业做芯片的应届生仅经过短期培训，薪酬普遍能达到40万，如今，拿50万年薪难度大多了，而且对专业能力的要求比以前提高了。


2022下半年以来，大陆半导体人才，特别是IC设计人才涨薪热潮降温，与本土IC设计企业数量的增长趋势变化有一定关系。


ICCAD2022峰会上，魏少军教授所作报告中，重点介绍了2022年大陆IC设计企业发展情况，总体数量达到3243家，比2022年的2810增长433家，增幅为154%，值得注意的是，设计企业数量的增速近年来首次下降，作为对比，2022年的2810家比2022增加了489家，增幅为267%。魏少军教授当时指出，IC设计企业数量增加过多过快，并不能说明产业的兴旺发达。


IC设计企业数量增长速度降下来，这在一定程度上会影响从业者的薪酬，因为初创要组建研发队伍，工程师大概率是从其它企业挖来的，这样的初创企业多了，必定会推升行业薪酬水平，反之，则会使涨薪热潮降温。


在这样的大背景下，2023年半导体从业者跳槽概率会降低，行业人才流动会减少，这在一定程度上有利于企业稳定研发队伍，专注于中长期的产品规划和研发工作。


薪酬高热期


与2022下半年以来的退热相比，2022年前后那两年期间，半导体人才，特别是IC设计师薪酬的高热，受到了全社会的瞩目。


翰德（H）发布的《2022人才趋势报告》指出，2022年芯片行业薪酬涨幅居首位，超过了50%。以近两年翰德接触到的IC设计为例，这些企业对年薪在20万-40万的人才需求量很大，在浦东的很多写字楼里都是这样的，他们都在找这样的人，需求量大过市场的供给量。


2022年6月，招聘平台BZ的数据显示，大多数IC设计职位的月薪超过2万元人民币（3000美元）。手机厂商为拥有超过10年研发经验的IC设计师提供了每年80万元人民币的薪酬。MM是一家物联芯片开发商，在急需的频IC设计岗，该为应届硕士研究生提供了高达55000元人民币的月薪。


在芯片制造领域，随着2022下半年爆发缺芯潮，促使全球大多数晶圆厂开始大规模扩产或新建晶圆厂，以满足市场需求，这使得各大晶圆厂对芯片制造类人才的需求量猛增。


台湾104人力银行2022年8月的统计数据显示，半导体技术人员的平均每月缺口约为277万人，比2022年增长44%，报告强调，半导体制造业的平均月薪已经提升至10多年来的比较高水平。与台湾地区相比，大陆芯片制造人才更为紧缺，2022年制造领域人才的平均薪资也有所增长。


人才缺口


论是2022年前后出现的涨薪热潮，还是2022下半年以来热潮降温，核心因素都是人才短缺，区别在于2022年时段短缺严重，而2022年时段短缺程度减弱。但是，半导体人才短缺的状态会一直持续下去，短期内还难以解决。


据统计，2022年，大陆芯片专业人才缺口超20万人，2023年全行业人才需求将达到7665万人左右。


一份半官方报告显示，到2024年，大陆芯片人才需求量将达到789万人，而截至2022年，全行业从业人员总数约为5707万，目前的人才储备远落后于行业需求量。在2024年所需的789万人中，40%为IC设计相关从业者，将达到325200人。


对于芯片人才紧缺，翰德招聘业务区董事总经理宋倩表示，这个行业的人才流动往往是一个萝卜（指候选人、求职者）N个坑（指），只要他愿意动，每个坑都可以出非常高的价格招人，薪资平均涨幅大概是50%。完全是想动的萝卜来选，我要哪个坑，我要增加多少收入。


过去几年，芯片领域融资量屡创新高，芯片初创企业首件事都是招人，特别是IC设计企业，大多为中小规模，处于全方位的缺人状态，往往只有少数几个创始合伙人及拿到的融资，90%的团队成员都要通过招聘获得，新加入的成员，要么是从其它企业挖来的有经验的工程师，要么是刚毕业的学生，而由于行业全面缺人，大家都在抢，即使是有一定水平的毕业生，也需要出高薪才能得到。


芯片制造人才薪酬问题


以上主要讨论了IC设计人才短缺问题，际上，半导体制造水平才是硬力，该领域的人才更加重要，而近些年大陆芯片制造人才短缺问题更加严重，核心因素还是薪酬问题。


典型案例就是华为，它能设计出高水平芯片，但在美国的限制下，法制造出来，因为大陆缺乏先进制程产线，以及高水准的半导体制造设备。随着寻求摆脱对进口芯片的依赖，需要越来越多训练有素、掌握复杂技术的晶圆厂技术专家和技术工人。


遗憾的是，有越来越多的晶圆厂工程师跳槽至IC设计企业，主要原因就是薪酬，在设计企业，这些技术专家和工人不但可以拿到更高的薪水（有的提升幅度能达到80%），还不用在工厂的流水线上值夜班。


ME的一项调查显示，2022年初芯片制造商雇佣的每100人中，就有14人在上半年离职，他们大多去了IC设计。


在过去的两年里，越来越明显的是，芯片制造工程师正在离开晶圆厂，涌入IC设计，活跃在知乎上的芯片专业人士文革说。他收到了数百条来自学生和经验丰富的芯片工程师的职业建议，他们中的大多数人都对在IC设计企业寻找更好的薪酬感兴趣。


招聘平台51在2022年对领先半导体企业的一项调查显示，晶圆厂工程师与IC设计员工之间的薪酬差距不断扩大，制造业员工的年收入增长幅度为10%-15%，只有IC设计师的一半。


2022年以来，尽管得到了和地方的大力支持，但大陆很多晶圆厂的预算仍非常有限。晶圆厂建设需要大量的前期投资，且多年后才能收回成本，何况，有些项目还失败了，血本归。


要留住并吸引更多的芯片制造人才，必须大幅提升薪酬水平。事上，本土晶圆厂一直向大陆以外地区的芯片制造人才提供更高的薪酬，以吸引他们加入。


作为行业标杆，台积电的薪酬和福利水平是值得称道的。为了留住人才，该已将起薪提高到每年200万新台币（71500美元），台积电还承诺，对于可以留在他们5年的应届硕士毕业生，额外提供新台币300万元的奖金。


目前，全球有数十家新晶圆厂正在建设中，但芯片制造人才数量的增加速度远赶不上市场需求增长速度，因此，未来几年，晶圆厂人才竞争大概率会更加激烈。这对于要现芯片制造，特别是高端芯片制造本土化的大陆而言，是个不小的挑战。


高薪是把双刃剑


任何事物都有两面性，高薪也会产生负面效应。


对于初创企业来说，出高薪可以得到良好人才，与此同时，其运营成本也在不断增加，处理不好，就会进入恶性循环，导致资金链断裂。


高薪还可能使IC设计的客户减少，因为像阿里巴巴、OPPO这样的互联和设备企业也在自研芯片，它们的经济力远高于IC设计。以往，这些互联和设备企业向IC设计购买芯片，是它们的客户，自研芯片以后，它们会从IC设计高薪挖IC设计师，失去人才的同时又失去客户，双重打击之下，IC设计奈又尴尬。


受到高薪的吸引，具有一定水平的工程师会频繁跳槽，人才流动过于频繁，对技术密集型的半导体行业会产生更多的内耗，会加剧急功近利效应，不利于产品和技术研发，难以形成中长期的积累，法搭建起技术和产品壁垒，从而对提升全行业水平产生负面影响。


在人才短缺的大背景下，很多应届毕业生通过短期培训的方式，从其它专业转入半导体行业，这样，纸面上的半导体人才增加了，但大部分能力和经验有限，因为3-6个月的速成班不可能培养出良好的人才。


更为令人担忧的是，虽然薪酬增加了，但工作能力没有增加，一旦进入流片环节，大笔资金投进去，如果因为团队能力问题导致流片失败，损失将是巨大的，只能由买单。