新款iPhone的核心采用全新的Apple A12 SoC。该芯片组是台积电新推出的第一代7nm工艺。新工艺意味着更大的晶体管密度和更小的芯片面积，这使得苹果能够在同一片区内填充更多的晶体管，最终提升了新SoC的复杂与功能性。

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福田区旗舰店：深圳市福田区金田路3038号现代国际大厦七楼702室。

支持的苹果换屏型号:4/4S、5/5C/5S/SE、6/6P、6S/6SP、7/7P、8/8P、X。

支持的平板型号:Apple系列、iPad系列、Padmini系列、Padpro系列

SoC的集成CPU由两个新的“Vortex”芯片驱动，频率高达2.5GHz，刷新了苹果处理器的性能高度。苹果声称新款CPU的性能比去年的A11 Monsoon提高15%左右。除此之外还有四个名为“Mistral”的小型节能芯片，为整体CPU带来功耗和性能方面的一些改进。

A12的GPU命名为G11P，这与去年的A11GPU有着明显相似之处，各功能块位置、构造大致相同，但苹果声称其性能要远好于A11GPU，因为新的GPU支持内存压缩。这项功能在桌面领域的英伟达和AMD芯片上司空见惯，而且高通方面也有相应的实现机制，但是苹果这次通过A12才引入这一功能似乎姗姗来迟。

内存容量终于有了显着提升，相比iPhone 8 / X系列的2GB和3GB，iPhone XS和XS Max都提高到了4GB的LPDDR4X RAM。存储容量方面有64GB、256GB和512GB，但我们认为基础的64GB已基本落后现行安卓智能机，起步128GB的标配应该是必须的。

新款iPhone采用“Super Retina”OLED显示屏，苹果首次在iPhone X中引入了OLED屏，iPhone XS和XS Max上的是该面板的延续。该显示屏支持458 PPI和P3色域，高达650 cd /m²的高亮度与出色视角。分辨率方面iPhone XS与去年的iPhone X同为2436x1125像素，而XS Max则通过增加像素数到2688 x 1242来维持相同的像素密度。

手机背面延续了iPhone X的设计，玻璃后盖提供NFC和无线充电功能，且升级为快充，改善了偏移和离轴充电效果。关于整个玻璃面板苹果与康宁合作开发了一种新配方，据说可以提高耐久性和抗划伤。手机两侧是高光泽的“手术级”钢材，虽然闪闪发光但更容易留下指纹。

与iPhone X外观最大区别在于左下角和右上角。左麦克风部位的尺寸减半，只留三个孔。苹果在这里引入了两个新的天线切口，为两个新的蜂窝天线留出空间，这样iPhone XS能够实现4x4 的MIMO。就蜂窝连接而言，随着LTE下载速度上升到千兆位，新款iPhone通过采用英特尔最新的XMM7560基带实现了全面提升。XMM7560是英特尔首款支持CDMA的芯片组，也是首款采用英特尔14nm工艺制造的调制解调器。

相机方面，配置了与iPhone X相同的双12MP相机模块普通广角和变焦镜头，传感器范围从32.8mm²升到了40.6mm²。由于镜头保持不变且提供相同的f / 1.8光圈，因此传感器范围尺寸的增加令视野比X略宽。传感器范围越大，光敏度越高，因此照片像素越大，尺寸从1.22μm增加到了1.4μm。远摄镜头与12MP 两倍变焦大致相当。

值得一提的是，Phone XS Max与iPhone XS相比只是一个更大的手机，并无额外功能。因此苹果称其为“Max”而不是“Plus”。从这点来看，此次的旗舰阵容相比之前对用户选择来说更加亲和。

苹果经历了iPhone X过渡机型之后其设计风格更迭初步定型，ID锁 而习惯了“乔布斯机型”大纽扣的用户难免感到遗憾，旧机型会否回归仍不得而知，但全面屏风靡的当下经典设计恐难再续。总的而言，苹果新旗舰的卓越之处仍体现在iOS与CPU的优势上，其设计风格并无太多出彩之处，甚至与当下的安卓机愈加趋同。

苹果产品的灵魂设计师乔纳森•伊夫在接受媒体采访时表达了自己对 Apple Watch Series 4 的看法，在谈及Apple Watch 加入的新功能时他说：“我身体里的每块骨头都告诉我，这是非常有意义的。”的确，Apple Watch Series 4引发了苹果今秋发布会比iPhone更大的关注和更多的热议，种种迹象也暗示着苹果在智能手机上的创新持续撞击瓶颈，而智能手表将会是其创新力倾斜的下个终端产品。

苹果产品用户体验感很好，但是仍无法避免电子产品会出现的问题，大家在使用iPhone遇到自己解决不了的故障的时候，建议去正规的苹果售后检测维修。深圳市苹果售后位于深圳市福田区金田路3038号现代国际大厦七楼702室，可以拨打苹果客服热线进行预约，预约到店免排队，优先检测处理手机故障问题。