一般电子产品的生产制造流程分为，电路板组装(PCBA)及成品组装 两大部分。有的工厂只做电路板组装(PCBA)的部分，完成后送到另一个工厂做成品组装，有的工厂则从头到尾，其制造流程是怎么样的呢？靖邦PCBA加工来分享：

SMT 的生产制造流程：

1. PCB载入:通常会把 PCB 先用人工方式放进  (料架)中，以利自动送料生产。

SMT的料架   ← SMT的料架

2. 点胶:似乎只用在早期的电路板，需经波峰焊的制程。点胶于电子零件下，目的是经过温度烘烤后，电子零件会黏在电路板上，避免电子零件经过波峰焊掉落于锡炉中。

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3. 锡膏/钢网印刷:透过钢网把锡膏印刷于电路板上，锡膏是连接PCB及电子零件的桥梁。

4. 锡膏检查:有些工厂不见得有锡膏检查制程，其最主要目的是在零件贴片前检查出有问题的锡膏印刷，如是否偏移、锡膏量是否足够等，然后事先排除或修正这些可能会造成焊锡不良的锡膏印刷。

5. 零件贴片：

快速机 ─ 打小零件 (如电阻、电容、电感)

慢速机 ─ 泛用机，打大零件 (如IC、连接器)

异形机 ─ 基本上适用夹的，也可以打 Tray 上的零件

手摆件 ─ 如果所有的机器都不能打时，最后用手摆放 (不建议)

6. 自动光学检测:光学检查是否有错件、掉件、偏移、吃锡不良、吃锡不足、焊锡短路、及锡球的发生，较难检查空焊、假焊。

7. 手焊零件:有一些电子零件没有办法用现有的SMT机器做贴片，如果是少量的零件，会选用手焊零件；如果多的话会考虑用波峰焊制程。

8.收板及外观目检:收板时也会让 PCB 自动进入(料架)中，目的一是防止电子零件互相碰伤。

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