PCBA加工组装流程设计的工艺流程步骤有哪些呢？很多人可能都不清楚，因些今天靖邦Pcba加工厂家就来为大家简单介绍下：

1.单面再流焊接工艺

单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”，即在顶面仅安装SMD的设计。

2.顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺

顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD，底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。

3.双面再流焊接工艺

双面再流焊接工艺，适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。

4.底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺

底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺，适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”，这是目前最常见到一种布局。

需要注意的是，可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺，工艺不同，元器件的间距与位向要求也不同，可参照板面元件的布局要求。

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