pcba线路板是一种重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCBA是如何生产出来的呢？也就是说PCBA工艺流程是怎么样的呢？靖邦PCBA加工​小编来告诉大家：

第1步：焊膏印刷

刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。

第2步:涂敷粘结剂

可选工序。采用双面组装的电路板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落，需用粘结剂将元件粘住。另外，有时为防止电路板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。

第3步：元件贴装

该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷电路板上。

第4步：焊前与焊后检查

组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后，组件进人下个工艺步骤之前，需要检验焊点以及其它质量缺陷。

第5步：再流焊

将元件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

第6步：元件插装

对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮开关和金属端电极元件(MELF)等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

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