影响自动焊锡机焊点的因素有哪些?，相信有很多朋友都不是很了解，那么今天小编就给大家讲解下，首先我们来了解下什么是焊点?

　　焊点就是指将两个铜板通过自动焊锡机焊锡焊接在一起，那么锡和铜的表面层形成一新的化合物，它是铜/锡化的(CU3SN，CU6SN5)，也称为金属间化合物，当焊锡润湿铜板时才会形成一金属部化合物，同时它也是润湿已发生的表示。

　　影响自动焊锡机焊点的因素：

　　1、厚度时间和温度在被焊接的金属上的温度上升到比焊锡的熔点高之前，是无法得到满意的焊点，焊锡的流动是随热的流动而达到好状态。化合物的厚度是决定于焊点的温度和在此温度下所停留的时间。锡铜金属间化合物的形成在室温下便会发生，但其反应相当慢，对焊点而言，无实际意义。

　　2、焊点龟裂金属间化合物比焊锡或铜要硬，而且也比较脆，如果此金属间化合物太厚的话，当焊点受到热或机械性的应力下，便会产生焊点龟裂。

　　3、焊点表面清洁度和腐蚀自动焊锡机焊锡的表面同样也有未饱和键，与空气接触后，形成氧化层，通常焊锡中铅会很快的生成氧化铅，氧化铅会形成一层薄膜保护焊不再受氧化，如有助焊

剂残余在表面，有以下影响：

　　①腐蚀会减少导体导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水气更加速再腐蚀及漏电，其它原因造成污染腐蚀。

　　②基板制作中使用的熔液：如电镀及蚀刻溶液残余在基板上。

　　③人的汗水：含氯离子，其腐蚀性较其它因素为高，在充电片的焊接过程中应特别注意。

　　④环境污染：空气中的硫。

　　⑤输送系统的污染：润滑油。

　　⑥包装材料的污染。

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