钽电容与电解电容技术特性　　固态钽电解电容

　　与陶瓷电容相比，固态钽电容对温度、偏置和振动效应的敏感度相对较低。新兴一种固态钽电容采用导电聚合物电解质，而非常见的二氧化锰电解质，其浪涌电流能力有所提高，而且无需电流限制电阻。此项技术的另一好处是ESR 更低。固态钽电容的电容值可以相对于温度和偏置电压保持稳定，因此选择标准仅包括容差、工作温度范围内的降压情况以及最大 ESR。导电聚合物钽电容具有低ESR特性，成本高于陶瓷电容而且体积也略大，但对于不能忍受压电效应噪声的应用而言可能是唯一选择。不过，钽电容的漏电流要远远大于等值陶瓷电容，因此不适合一些低电流应用。

　　固态聚合物电解质技术的缺点是此类钽电容对无铅焊接过程中的高温更为敏感，因此制造商通常会规定电容在焊接时不得超过三个焊接周期。组装过程中若忽视此项要求，则可能导致长期稳定性问题。

　　铝电解电容

　　传统的铝电解电容往往体积较大、ESR 和 ESL 较高、漏电流相对较高且使用寿命有限(以数千小时计)。而 OS-CON电容则采用有机半导体电解质和铝箔阴极，以实现较低的 ESR。这类电容虽然与固态聚合物钽电容相关，但实际上要比钽电容早10年或更久。由于不存在液态电解质逐渐变干的问题，OS-CON 型电容的使用寿命要比传统的铝电解电容长。大多数电容的工作温度上限为 105°C，但现在 OS-CON型电容可以在最高 125°C 的温度范围内工作。

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