自动焊锡机在电路板的焊接中非常的广泛，提高了实际的焊接效率，在很大层次上提高了产品的一致性，人们生活消费水平的提高，对产品质量提出了更高层次的消费需求，生产企业要加大对产品质量技术外观的设计，满足市场要求。电路板是电子产品的核心部件，对整体有着重要的作用。

　　电路板在自动焊锡机焊接的过程中，需要注意一下问题，来确保质量的完美。在实际的操作过程，要严格按照操作规程，具体步骤。

　　1. 过孔与焊盘

　　过孔不要用焊盘代替。

　　2. 单面焊盘

　　自动焊锡机焊接时不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。

　　3. 阻焊绿油要求

　　凡是按规范设计，电路板元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。

　　4. 铺铜区要求

　　大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中PlaneSettings中的电路板的焊接工艺是通过烙铁的加热使焊锡丝融化，电路板和元器件连接在一起，焊接时注意烙铁的角度和电路板呈现约45度角，自动焊锡机焊接的时间控制好，温度太高会使铜箔剥离电路板。焊锡的量不是越多越好，薄薄一层就可以，但需出现焊锡弧度。具体的生产加工工艺需要在最实际的自动焊锡机操作基础上，提高产品的完美度，提高产品的整体一致性要求。

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