SMT贴片加工技术的探索研究之【贴片胶】
已有 142 次阅读 2017-12-07 15:25在贴片的过程中，对贴片胶的性质进行分析，并根据贴片胶的具体情况，进行后续的印制板贴片加工，对于公司最终产品质量的提高有着较大的综合效益。针对这样的情况，本文对不同的贴片胶的性质进行分析探讨，并结合贴片加工过程的实际情况，进行 SMT 贴片技术的探索研究工作。
1 、SMT手工焊接应用中贴片胶的选择研究的必要性
在进行SMT的焊接加工过程中， 所使用的一种重要加工方式方法就是SMT技术，该技术在进行产品的焊接加工过程中，主要采用的波峰焊的方式。在这样的技术应用背景下，就需要在印制板和要粘贴的贴片上选择合适的粘结胶体，保证要粘结的胶片可以稳定的维持在印制板上，防止在焊接过程中出现位移情况，影响到焊接操作过程的正常使用。
截至目前为止，所能够使用的焊接胶体的主要类型包括 : 环氧树脂、丙烯酸酯等物质。 这些焊接胶体在应用的过程中，都有着自身独特的特点，对于满足不同情况下的焊接过程都有着自己独特的优势。针对这样的情况，通过对于SMT手工焊接贴片所使用贴片胶的高效筛选， 有利于选择出适合SMT手工焊接贴片的贴片胶， 进入对SMT手工焊接贴片过程的贴片质量和贴片效率的提升发挥重要的促进作用。
2 、SMT 手工焊接应用中贴片胶的选择研究的必要性
截至目前为止，SMT手工焊接贴片在进行生产加工的过程中，往往存在着由于贴片胶选择不恰当，导致印制板加工中的胶片粘贴出现位移的情况，进而导致成品印制板的性能难以满足电子产品的实际需要 , 更有可能是多次返修不合格造成印制的的报废。这就需要对贴片胶的选择过程进行有效控制，防止贴片胶选择失误问题的出现。
但是，大部分的手工焊接过程中，并没有重视到正确选择SMT手工焊接贴片，所使用贴片胶的重要意义， 这就导致在实际的焊接加工过程中，往往存在着SMT手工焊接贴片，所使用贴片胶和波峰焊方式出现不吻合的情况。 针对这样的情况，就需要企业在进行SMT手工焊接贴片过程中， 不仅仅重视到对于贴片加工技术的更新研究，还要正确的选择SMT手工焊接贴片所使用贴片胶，并从贴片胶的多项性质进行入手研究，选择出最优化的贴片胶，保证焊接加工过程的高质量完成。
3 、SMT手工焊接应用贴片胶选择的参考因素及评估原则
3.1 贴片胶的原材料组成。
截至目前为止，在进行手工焊接贴片的过程中，对于贴片胶的选择大部分只是考核贴片胶的组成主要原材料。其中，所进行研究的原材料类型主要是环氧树脂和丙烯酸酯，这两种不同的原材料所组成的贴片胶在应用的过程中，各有优势。例如，应用环氧树脂类原材料的贴片胶，在进行贴片焊接加工的过程中，就拥有着加工速率高，粘结加工过程快的优势，对于提升印制板的焊接的加工效率有着非常明显的促进作用。
但是，在使用过程中由于该类型的原材料，对于外界的环境相对比较敏感，如果焊接过程的温度过高，很有可能出现贴片部分的位移情况，针对这样的情况，需要根据实际的加工环境来决定是否使用该类型的贴片胶；至于丙烯酸酯类的贴片胶，这一类型的贴片胶在使用的过程中，该类型的贴片胶具有着性能稳定的优势，在高温的焊接过程中有着较多的应用；实际使用中两种胶各有优劣。 具体使用那一种胶必须根据产品的最终使用环境作出选择。
所以不夸张的说，在进行贴片胶的选择过程中，对于组成原材料的考虑，是进行SMT贴片焊接加工过程中要关注的核心领域范围之一。
3.2 贴片胶的实际使用性能。
在上文中所介绍的贴片胶的基本原材料组成确定之后，就要根据 SMT 焊接过程的实际情况，进行对于贴片胶的具体使用性能的调查研究工作，保证最终所选择的贴片胶能够满足实际的工作需要：
首先，在进行焊接过程的贴片胶的外观选择过程中，为了保证手工焊接加工过程所使用的贴片胶的基本性能满足后续的加工过程需要， 就需要在进行选择的过程中， 满足以下几种基本原则：
第一，要保证所选择的贴片胶有着明确的来源，防止使用假冒伪类的贴片胶，影响到电子产品的使用性能；
第二，要保证所选择的贴片胶在外观上做到无异物，防止在后续的焊接加工过程中，贴片胶中的异物流落到电子产品的之中去，影响到电子产品的使用性能。其次， 在进行焊接过程的贴片胶的粘度性能选择过程之中，要充分的意识到，粘度是保证贴片胶发挥印制板，和贴片之间联系的基础性物质，因此，进行合适粘度的贴片胶的选择，是整个贴片胶选择过程中的核心组成部分。
具体的来说，在进行SMT手工焊接贴片的过程中，通过对手工焊接过程的温度点的调查研究，调研出在该温度范围之内的贴片胶的具体粘度性能。与此同时，在进行贴片胶的选择过程中，还要充分的考虑到在不同压力和温度下贴片胶展现出的粘度性能，以便于保证在焊接加工过程中存在的高温高压环境下，贴片胶依然能够维持自身的粘度性能，保证电子产品的正常使用。
然后，在进行焊接过程的贴片胶的涂布性能的考察研究和选择过程中，要充分的意识到，进行SMT手工焊接贴片的涂布操作主要指的是选择合适的转移方式和滴涂方式。 通过对相关数据文献资料的查询，可以发现，为了保证正常的涂布效果，要求所选择的贴片胶的直径数值和在印制板上形成的胶点的高度控制在一定的数值范围内，进而保证整个焊接粘接加工过程的高质量完成。
最后，为了防止在后续的手工焊接过程中，出现由于外力情况导致的电子元件的脱离情况， 要求在进行贴片胶的选择过程中，对于贴片胶的剪应力性能进行调查研究。 具体的来说，对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板，和电子元件连接部位的性能要求较高。在这样的背景下，在进行相应的贴片胶选择过程中，就要充分的重视到对于剪应力的分析和粘贴方式的分析研究，保证所选择的贴片胶可以满足SMT焊接粘贴过程的实际需要。
4、结束语
综上所述，在进行SMT手工焊接应用中贴片胶的选择与评估研究过程之中，要充分的考虑到贴片胶的各种性能因素，因而我们要综合各类因素的对贴片胶的影响，针对印制板焊接加工的实际需要，筛选出性能优异，满足加工需要的贴片胶。
在本文中，靖邦介绍了几个SMT贴片，并对贴片胶选择过程要注意的几个因素进行了分析总结，希望这篇文章能够给您带来帮助启发，如果您希望获取更多SMT贴片加工知识欢迎联系咨询我们，靖邦科技将运用多年SMT贴片加工经验为您排解疑虑，谢谢您的支持。
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