SMT贴片式元件的安装。在SMT生产过程中，PCB上有许许多多的元件引脚焊接点，我们称之为焊盘。对于需要焊接贴片式元件的焊盘必须进行一项特殊的处理，这就是刮锡膏(浆)。锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。那么怎样才能对需要焊接贴片式元件的特定焊盘进行处理呢?生产部会应用一种机械设备-刮锡机。

 

1、工作原则

 

类似于印刷机，只不过印刷机用的是墨，而刮锡机用的是锡。为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。操作刮锡机时，先要为刮锡机安装这张钢网，接下来操作员会把PCB安装在刮锡机的进料基板上。安装PCB的过程可以通过监视器来观察，其固定的位置要求达到一定的精度，以确保钢网上的孔与PCB上的焊盘位置相同。定位完成后，进料基板会在机械臂的带动下传送到刮锡机的钢网下，这时钢网上的涂料臂会在钢网上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。钢网非常坚固，所以它是可以重复使用的，刮完一张PCB后，再送入另一张，进行相同的操作。作员会检验每一块经过刮锡机处理后的PCB，看锡膏是否涂覆均匀、饱满、是否偏移等。检验合格后才可进入下一道工序-上贴片机。

 

2、上贴片机

 

在上一道工序检测合格的PCB通过传送带进入贴片机。贴片机的作用就是将贴片式元件粘贴在焊盘上，而粘接剂就是前文所提到的锡膏。贴片机按速度可分为低速机、中速机和高速机，大部分生产线都采用中速机，这种机型的贴片速度为0.27秒/片，而高速机的速度则可达到中速机的好几倍。贴片机是一种高度精密的仪器，其中多采用激光对中校正系统，而且对于周围环境的变化也会有很敏感的反应。比如对于高速贴片机而言，当操作员距离机器太近也会使机器停止工作。大部分贴片式元件(如片阻、片容、贴片封装的芯片等)被整齐地缠绕在原料盘上，这些原料盘看上去就像缩小了的电影胶片盘，而象PQFP、BGA封装的芯片则被固定在特制的原料盒内。

 

3、过回流焊

 

由贴片机贴装到PCB上的元件并未真正焊接在PCB上，如果这时用手轻轻在PCB上一抹，元件就会掉落下来。过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB回流焊接机的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境。

 

4、检验与维修

 

在贴片线上经各工段检验不合格的产品会在这里进行集中维修，一般大部分的问题会出在回流焊接部分。特别是一些PQFP(四边扁平)封装的芯片由于引脚很密，很容易发生连焊等情况。维修操作都是由人工来完成的，不过操作人员在焊接时的熟练程度令人惊叹。他们在芯片的引脚处涂上助焊剂，再用电烙铁在上面一划就成了。你很难用肉眼分辨出这质量这是用机器焊接的还是人工焊接的。通过贴片线的加工，板卡的生产就算完成了一小半。

 

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