如何控制好PCB线路板焊接品质？

 

　　如何控制好PCB线路板焊接品质？PCB线路板的制作包含多个工艺流程，其中焊接是影响PCB线路板质量的重要因素，因此对于如何控制好PCB线路板焊接品质，就是十分重要的一件事。

 

　　PCB线路板焊接品质要点：

 

一、焊接前对印制板质量及元件的控制

 

 

　　1、焊盘设计

 

 

　　(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。

 

 

　　(2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。

 

 

　　(3)较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

 

 

　　2、PCB平整度控制

 

 

　　波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。

 

 

　　3、妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

 

 

二、焊接过程中的工艺参数控制

 

 

　　1、预热温度的控制

 

 

　　预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;另外也能让印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180 200℃，预热时间1 - 3分钟。

 

 

　　2、焊接轨道倾角

 

 

　　轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°- 7°之间。

 

 

　　3、波峰高度

 

 

　　波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。

 

 

　　4、焊接温度

 

 

　　焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。

 

 

　　PCB线路板焊接过程中，除了需要了解以上要点之外，还需要了解好焊接过程中可能出现的缺陷及解决方法，掌握好焊接技巧，这样才能确保PCB线路板的焊接品质。

 

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