在下文中，靖邦技术将对PCBA组装流程设计做一个基本的说明介绍，希望对同样关注PCBA组装流程，PCBA加工的你有所帮助。

 

一.基本概述

 

印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计，也称为工艺路径设计。

 

PCBA组装流程设计决定了PCBA正反面上元件布局(安装)设计。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安装设计称为装配类型设计(Assembly Type Design)，在CISCO企业规范中称为产品设计(ProductDesign )，二者本质上是一样的，都是基于工艺流程的、元器件在正反板面上的布局设计。

 

事实上，在做EDA设计时，都是先根据元器件数量与封装类别确定合适的组装流程，然后再根据组装流程要求进行元器件的布局设计，其核心是“组装流程设计”。

 

我们采用“顶面(Top)元件类别//底面(Bottom)元件类别”方式来表示元器件的安装布局。这里的顶面对应EDA设计软件中的Top面，也是IPC定义的主装配面;底面对应EDA设计软件中的Bottom面，也是IPC定义的辅装配面。

 

二.设计要求

 

推荐的组装流程主要有以下几种工艺方式。

 

1.单面波峰焊接工艺

 

单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。

 

1)顶面THC布局

 

顶面THC布局，即仅在PCB顶面安装THC的设计。

对应的工艺路径:

顶面。插装THC一波峰焊接。

 

2)顶面THC//底面SMD布局

 

顶面THC//底面SMD布局，即在PCB顶面安装THC，底面安装可波峰焊接的SMD的设计。

 

对应的工艺路径:

a.底面。点红胶，贴片一固化;

b.顶面。插装THC;

c.底面。波峰焊接。

 

2.单面再流焊接工艺

 

单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”，即在顶面仅安装SMD的设计。

 

3.顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺

 

顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD，底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。

 

4.双面再流焊接工艺

 

双面再流焊接工艺，适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。

 

5.底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺

 

底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺，适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”，这是目前最常见到一种布局。需要注意的是，可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺，工艺不同，元器件的间距与位向要求也不同，可参照板面元件的布局要求。

 

以上就是关于PCBA加工组装流程设计的基本概述，更多PCBA加工或SMT加工相关讯息:靖邦科技http://www.cnpcba.com/。