随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要及时分析找出原因，避免再次出现焊点失效情况。

　　PCBA焊点失效的主要原因：

　　1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

　　2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

　　3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

　　4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

　　5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

　　6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

　　PCBA焊点失效对电路板性能有着很大影响，因此在PCBA加工过程中，应根据实际情况，不断改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高焊点可靠性，提高PCBA加工的成品率。 

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