PCB电路板规划设计主要工作流程

　　在SMT贴片加工中，对于PCB电路板进行合理的规划设计，是确保贴片加工产品质量的关键步骤，主要基本工作流程有以下几点：

　　1、电路板的规划。主要是规划PCB板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构(即单层板、双层板和多层板的选择)。

　　2、工作参数设置。主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数，能给电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。

　　3、元件布局与调整。这是PCB设计中比较重要的工作，直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作，因此需要仔细对待。当前期工作准好后，可以将网络表导入到pcb内，或者可以在原理图中直接通过更新PCB的方式导入网路表。可以使用Proteldxp软件自带自动布局的功能，但是，自动布局功能的效果往往不太理想，一般应采用手工布局，尤其是对于复杂的电路和有特殊要求的元器件。

　　4、布线规则设置。主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是必不可少的一步，良好的布线规则能保证电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本。

　　5、布线与调整。系统提供了自动布线方式，但往往不能满足设计者的要求，实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。

　　另外还有其他辅助操作，比如敷铜和补泪滴等，还有报表输出与存盘打印等文档处理工作，这些文件可以用来检查和修改PCB电路板，也可以用来作为采购元件的清单，做好这些细节工作才能更好的保证产品质量，如遇到问题也能及时处理解决。

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