在PCBA组装工艺之中，焊膏印刷是焊膏分配的一种工艺方法，接下来靖邦技术就将为您介绍焊膏印刷。

焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题(填充与转移)，而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题。要解决直通率高低的问题，关键在于焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。当然，焊膏量的一致性与设计也有关联，PCB阻焊的不同设计提供的工艺能力指数不同。

1.面积比

面积比是指钢网开窗面积与开窗孔壁面积之比，见下图：

转移率是指印刷时钢网开窗内焊膏被沉积到焊盘上的比率，用实际转移的焊膏量与钢网开窗体积之比表示。

面积比是影响焊膏转移的重要因素，工程上一般要求面积比大于0.66,

在此条件下可获得70%以上的转移率，见下图：

面积比对钢网的设计有要求，主要影响精细间距元件。为了保证微细焊盘钢网开窗的面积比要求，钢网的厚度必须符合面积比的要求。这样对需要焊膏量比较多的元件，就需要通过增加钢网开窗面积的方式增加焊膏量—这就要求焊盘周围变形有空间，这是元件间距设计的一个主要考虑因素。

以上就是关于PCBA组装工艺中，焊膏印刷的那些问题，如果您对此类问题有一定兴趣，欢迎联系咨询靖邦科技。

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