PCBA的可制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅 取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是 “一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA可制造性设计的基础。 只有认识到这一点，我们才能够系统地、全面地掌握PCBA可制造性设计。

在大多数的SMT讨论中，谈到可制造性设计，基本上就是光学定位符 号设计、传送边设计、组装方式设计、间距设计、焊盘设计等等，这些都是 一些设计“要素”，但核心是如何将这些要素“协调与统一”起来。如果不 清楚这点，即使所有的设计都符合要求，也不会收到预期的效果。

在图中，空心箭头表示设计的步骤，实线箭头表示两设计因素的主从关 系或决定关系，而虚线箭头则表示可制造性设计对质量的影响。

在PCBA的可制造性设计中，一般先根据硬件设计材料明细表（BOM ) 的元器件数量与封装确定PCBA的组装方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它决定了组装时的工艺路径，因此也称工艺路径设计；然后，根 据每个装配面采用的焊接工艺方法进行元器件布局；最后根据封装与工艺方 法确定元器件之间的间距和钢网厚度与开窗图形设计。

从上图可以看到以下几点。

1. 封装是可制造性设计的依据和出发点

2. 焊接方法决定元器件的布局

3. 封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性

4.可制造性设计与SMT工艺决定制造的良率

可制造性设计为高质量的制造提供前提条件和固有工艺能力（Cpk)，这 也是质量管理课程中提到“设计决定质量”的理由之一。

这些观点或逻辑关系是可制造性设计内在联系的体现，在可制造性设计时必须记住这些观点，以便以“一体化”的思想进行可制造性的设计。

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