表组装技术又称为表面贴装技术（SMT），是将表面貼装元器件贴焊到PCB表面规定位置上的电路板卡制造技术（SMT贴片加工）。具体过程可分为焊膏印刷，贴片与再流焊三个步骤 。首先在PCB焊盘上印刷或涂布焊膏再将表面貼装元器件准确地放到涂有焊膏的焊 盘上，通过整体加热(再流加热)使得焊膏中的锡融化、助焊剂挥发，冷却后就在元器件引脚与焊盘之间形成了焊点，完成元器件与PCB的互连。
SMT技术通常包括:表面贴装元器件技术、表面贴装电路板及图形设计、表面贴装专用辅料——焊膏及贴片胶的制造技术、表面贴装设备的制造技术、表面贴装焊接技术、测试技术、清洗技术以及表面贴装大生产管理等多方面内容。这些内容可以归纳为三个方面：一是设备，人们称它为SMT的硬件；二是组装工艺，人们称它为 SMT的软件;三是电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。
⑴组装密度高、结构紧凑、体积小、重量轻表面贴装元器件（SMC/SMD,surface mount component/surface mount device)与传统通孔插装元器件相比 ，所 占面积 大为滅小，重量大为减轻，同时贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，因此可以大大 提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时,元器件组装密度达到5~20个/平方米, 为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使PCB面积节约60%~70%，重量减轻 90％以上。
(2)可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，体积小而重量轻，且焊点为面 接触，焊盘焊接面积相对较大，故抗振动能力强。同时，它生产自动化程度高，人 为千预少，工艺简单，焊接缺陷少，因而贴装可靠性高，易于保证电子产品的质量。其不良焊点率一般比通孔插装元器件波峰焊技术低一个数量级，用SMT组 装的电子产品平均无故障时间（MTBF)为250000h。目前几乎有90%的电子 产品采用SMT工艺。
(3)高频特性好 SMC/SMD通常为无引线或短引线，可以大大降低寄生电容 和引线间的寄生电感，减少电磁干扰和射频干扰;耦合通道的缩短，改善了高频性能。 采用SMC/SMD时设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件时仅为500 MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16MHz以上的电路， 若使用多芯片模块(MCM，multi-chip model)技术，计算机工作站的高端时钟频率可 达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低20%~30%。
1) 贴装PCB面积减小，仅为采用通孔技术面积的1/10,若直接采用裸芯片封装，则其面积还会下降；
2) 工序简单，节省了厂房、人力、材料、设备的投资；
3) PCB上钻孔数量减少，节约返修费用
4) 频率特性提高，减少了电路调试费用；
5) 片式元器件体积小，重量轻，不需要成形；
6) 片式元器件发展快，成本—直在迅速降低。所以，一般电子产品采用表面组装技术后可降低生产成本30%左右。
(5）适于自动化生产 目前通孔插装PCB要实现完全自动化，滞要扩大4%PCB面积，这样才能满足插装头自动插件的要求。如果没有足够的空间间隙，将碰坏零件。而SMT生产中，自动贴片机采用真空吸嘴吸放片元器件及细间距的四 边扁平封装（QFP,quod flat package)元器件，真空吸嘴小于元器件外形，可提高安装 密度,实现全线自动化生产，生产效率很高。
1) 元器件上的标称数值看不清；
2) 维修调换器件困难，并需专用工具；
3) 元器件与PCB之间线胀系数一致性差，受热后易引起焊接处开裂；
4) 釆用SMT的PCB单位面积的功率密度大，散热问题复杂；
5) 塑封元器件的吸湿问题。
随着专用拆装设备及新型的低线胀系数PCB的出现，它们已不再成为阻碍 SMT深人发展的障碍。
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