1.元器件封装

元器件封装（Package)，指元器件引脚的布局与结构。它是组装的对象， 是PCBA可制造性设计的基础。

2.表面组装元器件的封装形式

元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构 形式为对象，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形 式来进行分类。按照这样的分法，表面组装元器件（Surface Mount Device, SMD)的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、 城堡类。

3.插装元器件的封装形式

插装元器件（Through Hole Component,简称THC )的封装，如果按引

线的结构类型分类，主要有四大类，即轴向引线、径向引线、单列直插和双 列直插（DIP)。

4.缩略词说明

(1) BGA，即Ball Grid Array的缩写，可译为球栅阵列封装，其焊端为 焊料球并以阵列形式布局在封装的底部，球栅阵列封装包括全阵列与周边阵 列，标准的球中心距有 L50mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm 和 0.35mm。

(2) BTC,即Bottom Termination Component的缩写，可译为底部面端 封装，其焊端为平面且布局在封装的底面。BTC类封装包括QFN、LGA、 SON、DFN、MLFP、MLP 等封装形式。

(3) QFN，即Quad Flat No-Lead Package的缩写，可译为方形扁平无 引脚封装，其焊端为平面并布局在封装底面四边。

(4) LGA，即LandGridArray的缩写，可译为焊盘栅格阵列封装，其焊 端为平面并以阵列形式布局在封装的底部。

(5) SON,即Small Outline No-Lead的缩写，可译为小外形无引脚封装， 其焊端为平面并布局在封装底面两边。

(6) MLP,即MicroLeadftamePackage的缩写，可译为微引线框架封装， 其焊端为平面并布局在封装底面四边.可以理解为小尺寸的QFN。

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