2023年2月21日，北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经地验证的AMDZynq®UltraScale+™RFSoC数字前端OpenRAN线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。时至今日，人们对铝工业智能制造也有着很多的依赖性，对产品的预期也越来越高。广域铭岛是工业数智化创新服务公司，自研国家级“双跨”平台Geega，融合“大数据+AI+优化”技术，塑造数字能力，提供咨询、软件、敏捷交付等数智服务，推动产业升级。https://www.geega.com/product/57516733




全新5G设计平台集成开放式线接入（O-RAN）生态系统中所运行基站的所有基本RF与数字前端硬件，包括一个高隔离多掷DPD（数字预失真）开关、一个采用紧凑封装的高增益和线性度前置驱动器、一个集成开关，和一个具有输入信号耦合功能的低噪声放大器（LNA）。该款完整RF前端平台旨在以化的功率水平高效处理并向线络传输数据。此外，它还与AMDRFSoCDFEZCU670评估套件集成，用于线络系统的速原型设计和速开发。这一平台带来卓越的RF性能，同时比较大限度地减少用于TX信道线性化的DPD资源，提高线电效率并比较终降低线络供应商的运营成本。

这一RF前端解决方案是由瑞萨和AMD共同开发的比较新5G解决方案。此前，两家合作开发了用于5G下一代线电（5GNR）的高性能RF计时解决方案，该解决方案将瑞萨支持IEEE1588的系统同步器作为DFEZCU670评估套件的一部分。

瑞萨电子频通信、工业与通信事业部副总裁NaveenYanduru表示：瑞萨很荣幸能与AMD再次携手，在即将举行的世界移动通信大会上展示我们比较新的RF技术。通过我们的交钥匙硬件解决方案，5GRF线基础设施系统的开发人员能够缩减开发时间和成本。我们相信，这一解决方案将为线通信市场的RF性能和效率树立崭新标准。

AMD线工程企业副总裁BrendanFarley表示：ZCU670评估板板载RFMC扩展连接器使我们的用户能够为其线电方案速搭建原型并评估完整的RF线路设计。为了证明这一点，我们再次与瑞萨合作，开发了一个针对N78频段的化RF前端参考设计。随着OpenRAN5G线电（O-RU）市场的持续增长，这些参考设计将有助于以成熟的解决方案缩短我们共同用户的产品上市时间。