Micro自动焊锡机的应用取代了传统的人工人工焊接操作模式，在操作生产效率上有了很大的提高。自动焊锡机采用的是三轴工作平台的架构，在工作平台上可以放置夹具固定要焊锡的产品，然后有程序控制设备的走位，实现焊接。自动焊锡机应用领域，PCB板上的各种电子元器件，如电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等穿孔插件;以及各类电子连接器，LED灯柱及灯带，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件的焊接等。那么Micro自动焊锡机焊接常见的优势有哪些呢？

主要特征：

1、采用单晶片微处理器设计，功能更强，体积更小，抗干扰能力强。

2、可针对不同机型及使用场合更改运转及操作模式，使用范围更广泛。

3、焊锡轴提供99段定位速度选择。提供单步运行、整体加工、循环自动加工多种加工模式。

4、记忆体使用FLASHROM,容量大，可储存1000步序的焊锡资料，每一步序可分别设定9种焊锡资料，5种功能选择，切断电源后焊锡资料不会流失。

6、焊锡轴位置可以教导或按键设定，资料显示窗可以显示焊锡轴当前位置。

5、一组编辑密码设定，以防止设定资料被任意更改。

7、焊锡轴位移单位设置范围广，使用各类规格的螺杆。

8、兼容性强，可直接替代同类型控制器。独有的文件连接功能。可实现复杂的多层不规则阵列与非阵列图形交织加工。

在焊锡操作过程中的注意事项，焊点不能过于饱和，应该处于三四点的中间，不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路，锡要与元件脚呈小半圆形，这样焊出线路板整齐，也是最良好的。而且焊锡机引线不能太细太长，焊接时的电压降不得大于初始电压的5%，而且操作时要戴手套，防护眼镜等。焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。

最后，焊锡机每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源，这样有助于机器的使用寿命增长。