如何确定导热垫片型号及厚度、选择什么样的固定方式、压缩区间多少合适、对装配表面的平面度粗糙度有没有限制要求定义：
   界面间隙：散热器安装后，发热芯片与散热器两个接触面之间的距离。
   界面平整：指的是两个界面的都是平面且粗糙度小于0.1mm。"

器件公差：当散热器为外壳或者其它结构件时，因为是分别生产和固定，装配起来后就会存在一定的器件公差，器件公差=（最大界面间隙 - 最小界面间隙）/ 最大界面间隙。

1、当器件公差非常大（≥90%），如果无法改善器件公差，建议使用双组份导热胶（固化型），其压缩率为20%~99%（最薄0.1mm），这种材料可以最大限度的弥补公差，有因为是触变性液态材料，可以堆积且不会流动，可以应用于立体不平整界面

2、当界面间隙很小（≤0.5mm）且界面平整时，那么可以选择导热硅脂、导热泥（液态）、双组份导热胶（固化型）、超薄导热垫片，液态材料压缩厚度可以压到0.1mm以下，超短的传热距离代表极高的导热效率，追求高效导热时，尽量使用膏状的导热材料。

3、当界面间隙较大（≥0.5mm）且器件公差也很大（50%~90%）且界面平整时，可以选择超软导热垫片（硬度在ShoreOO 15~25），其压缩率为20%~90%。例如：某散热结构的界面间隙为0.5~3mm器件公差为83.3%时，导热垫片的最小厚度为3.0 /（1-0.2）=3.75mm，最大压缩率为（3.75-0.5）/ 3.75=86.7%，超软导热垫片的安装效率比常规的稍差。

4、如果界面间隙较大（＞0.5mm）、器件公差较小（≤50%）且界面平整，则根据器件公差选择不同硬度的导热垫片，导热垫片最大有10%的厚度公差，因此压缩率要超过10%，一般建议使用20%~70%，压缩率越大，要求硬度越小。

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