在电子工厂内，很多人在焊锡时会遇到锡量过少，这使电子产品不能达到真正的作用，一个正常的焊点，或者说一个优质的焊点，其饱满呈现半圆状，而锡少焊点只能瞧见是一小块，不像是丰满的焊点。从数值方面来说就是焊点的锡量没有沾满整个焊盘，并且吃锡高度未达线脚长的一半。今天就由深圳焊锡丝厂家的小编为大家介绍焊锡时发生锡量过少的问题如何解决：

　　焊锡时发生锡量过少时，时间长后就比较容易产生虚焊现象。

　　焊点的锡少有什么影响呢，锡点的强度不足，承受外力时，容易发生锡裂，并且锡少，焊点接合的面积也小，会对焊点的寿命造成一定的影响。

　　怎么会造成焊点锡少呢?认为应该是在焊锡时，锡温过高、锡炉角度过大，没能使焊锡与焊点很好的接触。其二或许是助焊剂的成分比例不足，锡波后流量大于10%。第三是元器件管脚过长，不便于焊锡。第四很可能是焊盘本身就大，正常的锡量不够。

如此，对于这些造成锡量少的原因，一一做排除检查，并解决问题。对于适宜的焊锡温度的选择，这个要根据使用的焊件或焊料来判定。助焊剂的比重达0.79-0.815是通用的较为适宜的比例。另外在焊锡时，元器件的管脚应预留1.5-2.5mm即可，既不会太短也不会妨碍焊锡。

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