在pcb分板机工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在制造生产完成后可以去除掉。留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如1.5-5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象。

　　由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。

　　1 PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm

　　2 PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板

　　3 PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形

　　4小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间

　　5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割dao具正常运行

　　6在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺

　　7 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

　　8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

　　9设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区

　　10大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

　　应该说没有什么标准距离的，所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的。

　　1、如果是上机焊接的话，那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求)，但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边(这个工作可以交由PCB厂家)，这样你可以将电子元件放在PCB板边，只要你方便布线就可以。

　　2、如果考虑EMC的因素，有些电子元件也不可以靠近板边的。比如那些干扰性强的元件：晶振等不可靠近板边放置。但是如果你的pcb分板机板子不贴近于壳体，并且加了保护措施，也没有太大的问题。

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