随着科技的发展，电子行业的电子产品及PCB板也是不断的更新换代，传统的焊接都是插件焊锡的方式，而后由于对线路板功能要求的提高，插件数量相对的也必须要提高，线路板面积不增加的情况下插件数量增加了明显位置不够，并且插件电子元件太多容易发热，耗能也高。于是电子行业不得不突破这个瓶颈，由贴片元件代替部分插件元件，贴片元件相对插件元件来说，体积要小得许多，因此优势也非常的明显。未来电子产品的趋势也必然是越来越多的插件元件由贴片元件取而代之，然而，贴片电子元件产生后，与其对应的贴片焊接技术也是应运而生，由此便有了回流焊技术。

　　1、回流焊的传热系统必须具备4～5个加热区

　　至少在预热区域回流焊区应设有下加热器，并能独立控温，确保温度能以传导、辐射、对流三种方式快速使焊区达到焊接温度。

　　2、加热器的类型

　　大体可分两大类，一类是由红外灯和适应灯管式加热器，它们能直接辐射热量，又称一次辐射体;另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。

　　管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利于与强制热风配套。

　　板式加热器：热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对被焊元件中的颜色敏感性小，阴影效应较小，此外，目前销售的回流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。

　　3、炉温的评价

　　对再流炉炉温的评价是选择再流炉的重要环节，通常通过以下方法来进行评估：

　　1)炉腔内横截面上的温度均匀

　　将再流炉轨道开至最大位置，放置一块PCB，并在PCB沿炉子横截面上设置5～6个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于0.5摄氏度。然后连续放入PCB(满负载)，测最后一块PCB的板面的温度(同第一块)，以判别满负载时PCB上的温度差，一般在正负1摄氏度左右。第三步，在PCB上放置不同的模拟IC块，再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化，同时，观察再流炉表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负1摄氏度。

　　2)炉腔纵向(运动方向)温度的分辨率

　　若取一块20cm*20cm的PCB，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在PCB上的错位状态，即在前(运动方向)得热电偶先达到高温区，之后达到高温区，层次清楚。

　　4、回流焊炉得保温性能

　　好的回流焊炉，其保温性能好，热效率高，差的回流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量，但却可用手触摸再流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度，通常这里都是散热部位，当用手触摸感到烫手或不敢去摸时，说明炉子的保温性能差，耗能大，正常时，人手稍有发热的感觉(约50摄氏度)。

　　5、传送系统

　　回流焊炉的传送系统有三种：

　　1)耐热四氟乙烯玻璃纤维布　　仅适用于小型并且是热板红外加热型回流焊炉

　　2)不锈钢网　　　不适用双面PCB的焊接

　　3)链条导轨　　　普遍方法

　　链条导轨

　　在选购时，应观察链条导轨的平稳性，有的导轨材料没有实效和耐热处理，工作一段时间后会出现变形，链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，并直接影响PCB上的温度，通常应选用带有导轨加热器的产品。

　　6、强制对流风速

　　强制对流可以起到使炉腔温度均匀的效果，但不能达到引起元件的移位，一般在PCB上放一排0402元件(不印刷焊锡膏)，然后通过再流炉，观察出炉后的位置的变化。用此方法，也可以判断轨道运行的平稳性及热风的风速，其风速不能引起元件的移位。

　　7、控制系统

　　回流焊控制系统的选择，应根据大生产的状况及费用的多少来定。对于大型的OEM等加工中心，选用高档的控制系统是有利的，如PROFILER测温装置，一个系统能实现多台再流炉的控制，即能实现多条生产线的炉温管理。

　　8、冷却系统

　　SMA焊接后的冷却时回流焊的一个组成部分，氮气再流炉的冷却功能一种位风冷(氮气或空气)，一种是同如冷却水，加快对过热的SMA的冷却。

　　9、氮气保护系统

　　充氮保护回流焊炉的机理与氮气保护波峰焊相同，应考虑回流焊的“密封能力”，通常氮气再流炉通过氮气“风帘”来实现路子进出的密封。

　　10、回流焊炉大小的选择

　　一般产品中，回流焊炉有5个温区就已足够，导轨的宽度应比需加工的PCB大一些(客观上加工的PCB尺寸比回流焊机的轨道宽度小得多)。大型的回流焊炉多达9个以至11个温区，温区多，工作曲线就能方便调节。生产能力大，但费用及占场地也大。此外回流焊炉的入口高度也应考虑，特别是当选用炉温测试仪时，测试仪是否能方便的进入也要考虑。

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