在SMT周边设备生产过程中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接或是波峰焊接，无论是有铅制程或是无铅制程，冷却之后都不免会出现一些在所难免的空洞(即气泡)现象的产生。焊点內部发生空洞的首要成因是FLUX中的有机物通过高溫裂解后发作的气泡无法及时溢出。在回流区FLUX现已被耗费殆尽，锡膏的粘度发作了较大的改变，此刻锡膏之中的FLUX发作裂解，致使高溫裂解后的气泡无法及时的溢出，被围住在锡球中，冷却后就构成空洞現象。当前，一般运用X-Ray设备进行查看空洞的面积，通过X-Ray都能够看到焊球的空洞散布狀況。只是有些器材空洞所占面积的份额不是很大，常常以为是符合标准的(如IPC-A-610D 8.2.12.4)，因此在查验时沒有引起满足的重视。

　　在许多的空洞现象中发现，产生空洞现象与焊料自身的外表张力有着直接的联系。锡膏的外表张力越大，高温裂解的气泡越难溢出焊料球，气泡被团团围住在锡球之中(无铅焊料的外表张力到达4.60×10-3 N/260 摄氏度),外表张力越小，高温裂解后的气泡就越容易溢出焊料球，被锡球团团围住的机率就适当小(有铅焊料的外表张力到达3。80×10-3 N / 260 摄氏度,Sn63-Pb37，m.p为183 摄氏度)。已陷入高温裂解的气泡，在有铅焊料密度较大(约8.44 g/cm3)的状况之下，焊料中的合金在彼此挤压下，有机物就会向外面逃脱，所以有机物残留在焊点中的机率是适当小的，可是无铅就彻底不相同了。比重不光比有铅小，并且无铅的表面张力又比有铅高出许多，一起熔点又比有铅高出34 摄氏度之多(Sn63-Pb37,熔点为183摄氏度，SAC305熔点约为217 摄氏度)，在种种环境不佳的状况下，无铅焊料中的有机物就很难从焊球平分化出来，有机物常常被围住在焊球中，冷却后就会构成空洞表象。

　　从小型贴片机焊点的牢靠度来讲，空洞现象会给焊点带来不可预计的危险，一起空洞现比较严重的话，还影响焊点的电气衔接，影响电路的疏通。所以空洞现象有必要致使SMT业界人士的高度注重。

　　1 空洞的检验规范

　　业界空洞的检验规范大多数都没有断定，从IPC-A-610D版中的一些初步的定义(8.2.12.4表百安装阵列-空洞)，能够得出以下一些定论：从描绘上削减空洞的产生，即焊盘上的微孔不在此规范思考的范围之内。空洞的规范由客户和制作商之间洽谈。制作商能够运用各种试验剖析的成果，拟定最终空洞的检验规范。

　　可承受范围分为-1至3级，空洞小于25%焊球X-Ray射线图画像面积。

　　缺点-1至3级空洞大于25%焊球X-Ray射线图像的面积。东莞欣蒙贴片机厂家13年专注贴片机加工,提供东莞SMT贴片加工、三星贴片机加工、雅马哈贴片机加工、多功能贴片机、松下二手贴片机销售。【贴片机加工:13922864343】

　　以上IPC中仅仅说到BGA空洞检验规范，可是在许多的大公司里又不承认此标准，即比此规范更严格，更苛刻。比如，IBM以为BGA的空洞面积不允许超越15%，若是超越了20%就会影响焊点的牢靠度，影响焊点的运用寿命。当然，空洞面积越小越好，更小的空洞面积需求更强的技术去撑持。可是IPC-A-610D中却没有对QFN的气泡(空洞)做相应的规则，关于这一点IPC却没有阐明，真是惋惜!现阶段有许多QFN器材是用在光纤通信领域中，这对气泡需求是相当高的。