20世纪80年代，计算机、通讯设备、家用电器开始向便携式、高性能方向发展;集成电路技术迅速进步，大规模集成电路(LSI)I/O引脚数已经越来越多，高达到几百个，与之相适应的，为了缩小PCB板的体积进而缩小各种系统及电器的体积，解决高密度封装技术及所需高密度引线框架的开发，满足电子整机小型化，要求集成电路封装在更小的单位面积里引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、小方向发展。那些通孔插装式安装器件已无法满足对集成电路封装严格要求的需要。代之而起的是表面贴装技术。

　　表面贴装技术是当时流行和热门的印制电路板上元件贴装技术，它改变了传统的PTH插装形式。表面贴装技术由于是无引线的安装，减小了杂散电容和不需要的电感，对高频应用很有利。它不需要每条引线有一个安装通孔，从而减少了所需的基板层数。而且简化了组装工序，便于元器件的自动供给和自动安装，能达到更高的密度，缩短了印制板上互连线，更有利于电子产品实现轻、薄、短、小化。此外，使用贴片机贴装技术可使重量和体积明显减小，大型有源器件的尺寸均可按3：1的比例缩小，小型无源元件可按10：1的比例缩小，可使PCB的尺寸缩小70%，安装成本可随之降低50%。SMT具有接触面大、可靠性高、引线短、引线细、间距小、装配密度大、电器性能好、体积小、重量轻、适于自动化生产、不需要程序控制、不需要预先准备元件、不需要引线插孔、材料和元件成本较低等许多优点。不足之处是在封装密度、I/O数以及电路频率方面还难以满足专用集成电路(ASIC)、微处理器的发展需要。

　　SMT工艺中元件封装形式有哪些?

　　表面贴装技术的封装形式主要有小外型封装(SOP)，引线间距为1.27mm、塑料片式载体(PLCC)，引线间距为1.27mm、四边引线扁平封装(QFP)等。其后相继出现了各种改进型，如TQFP(薄型QFP)、VQFP(细引脚间距QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、TapeQFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等，最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式。

　　小外形封装SOP(Small Outline Package)，它体积窄小，实际上是双列直插式的缩小型，通常采用”欧翼”型引线，最佳的封装引线数为20条。它便于检查、引线焊接容易，很适合表面贴装工艺。据统计，2000年全球，SOP的IC产量占IC总产量的58.4%，占IC总产量的半壁江山，SOP仍然受到IC用户的青睐。

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