随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层线路板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

　　大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.

　　军工高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。

　　绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。

　　数据采集器 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：BGA、阻抗控制。

　　联兴华电子专业深圳pcb线路板厂，提供单面pcb线路板、pcb多层线路板、PCB线路板制作生产，PCB线路板快速打样、17年行业经验 价格咨询：13794487114

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