在波峰焊接中，常见的预热方式有三种：①空气对流加热;②红外加热器加热;③热空气和辐射相分离的方式加热。

　　在波峰焊、无铅波峰焊接工艺中，假如预热温度控制得好，能够避免虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，能有效地处理焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形等问题贵族娱乐城。在理论操作中，普通预热温度设置为130～150℃，预热时间约为1～3min。

　　在预热系统中，助焊剂中的溶剂成份经过预热器时，会受热挥发。能够防止溶剂成份在经过液面时，高温气化形成炸裂现象，避免产生锡粒的质量隐患。同时，助焊剂还能肃清PCB板面的污物，确保焊接的顺利停止。

　　在经过预热系统时，浸锡产品搭载的部品会迟缓升温，这样能够防止过波峰时因骤热产生的物理作用形成被焊部品损伤状况的发作。

　　预热后的部品在经过波峰焊时，由于曾经接近焊接温度，因而不会大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保了焊接在规则的时间内到达温度要求。

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