通孔组装与表面贴装组件
已有 319 次阅读 2019-03-27 17:51为什么选择通孔组装?
大部分小电器供人们用手操作，我们人类使用大多数电子设备很不在意，随手乱丢、戳点按钮、打开关闭并且经常在其中插拔其他装置。
很容易理解，PCB通孔连接的机械强度高于大部分表面贴装连接。相比之下，PCB表面贴装组件键合牢固强度不会超过多层板表面固定的焊接强度。随着器件小型化，焊锡量减少，牢固强度也随之下降。
通孔固定组件最适合用于多层板之间需要高强度连接的高可靠性产品。表面贴装器件 (SMD) 仅用焊锡固定在电路板表面，而通孔固定组件的引线贯穿整个电路板，组件可以承受更大环境应力。因此通孔组装技术通常用于可能存在极端加速、碰撞或高温的军事、汽车和航空航天产品。通孔组装技术也适合用于有时需要手动调整和更换器件的测试和原型应用。
SMD的缺点
1. 人工原型设计组装或组件维修更加困难
2. SMD不能直接用于面包板
3. 热融胶可能损坏SMD焊接
4. SMD不适合用于大型、高功率或高压器件，如电源电路
5. 表面贴装不适合用来固定经常受到机械应力的组件
不选择SMD的优点
与其他技术相比，通孔固定的最大优点之一是具有更高的机械键合强度。尽管表面贴装技术很大程度上取代了通孔组装，但后者更适合工程师和制造商组装由于机械键合而遭受机械应力的部件。例如，连接器或变压器等大型器件通常更适合通孔固定。
与SMD相比，通孔电容具有两大优点：耐受更高温度和机械应力。由于使用引线，PCB扭曲和/或振动对芯片电容造成的损坏比较小，从而防止断裂等缺陷。因此，引线起到减震作用。也可以组装带引线的MLCC，不采用PCB以节省空间。 例如，它们可以焊接在引线框上，最后注塑成型。这有利于汽车、直流电动机或线束使用传感器。
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