1、在航天、航空、国防、汽车和高端通信等行业，为了保证焊点在极限条件下的可靠性和安全性，通孔元器件依旧是最好的选择(表贴元器件的焊接是在一个面上完成的，而通孔元器件焊接时，焊料包裹了整个元器件的引脚，从力学角度衡量使用自动焊锡机可靠性更佳)。

 

2、由于对温度敏感而无法进行回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等，选择自动点焊锡机是最佳的，可避免伤害产品本身。

 

3、混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板等具有立体结构或堆叠设计的目标板限制了回流焊与波峰焊等生产设备的使用，只能选择自动焊锡机。

 

4、一些产品量不是特别的大，但是人工焊不能满足需求的，这种情况不适合选用价格高昂的大型焊锡机，因此自动焊锡机因效率高成本低而胜出。