靖邦在下面的文章中，将针对 PCBA 可制造性的整体设计这一概念对此做出浅析说明，希望对你有所帮助，所谓 PCBA 的可制造性设计，主要包括以下四个方面的设计要素。   1. 自动化生产线单板传送与定位要素设计   自动化生产线组装， PCB 必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先

  在 PCBA 加工中，波峰焊接想必是许多与熟悉 PCB 的朋友非常了解的工艺流程，在这篇文章中，靖邦科技将会为您详细的拆解这一流程并做出分析，希望该文对您有所帮助。   波峰焊接是指将熔化的软钎焊料 ( 含锡的焊料 ) ，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元件的 PCB 通过焊料波峰，实现元

  在前面的文章中，靖邦为您讲述了 PCB 板材选择的一些基本指标，在今天的文章中，我们将继续为您解剖 PCBA 加工， SMT 贴片加工的相关知识 --PCB 尺寸与厚度设计。希望对您有所帮助。   PCB 的尺寸决定于产品设计。如果可能，设计上应考虑最佳的材料利用率，因为 PCB 的加工价格是按照板材的利用率计算的。

在上期的文章中，靖邦技术为大家介绍了 PCBA 可制造性设计，在今天的文章中，我们同样针对 SMT 贴片加工的相关技术，同时衔接昨天的内容，为您讲解 PCBA 可制造性设计的基本原则，希望对您有所帮助。   1. 优选表面组装与压接元器件   表面组装元器件与压接元器件，具有良好的工艺性。 随着

 这次的文章靖邦技术继续为您讲解 PCBA 加工及 SMT 相关知识，下文是关于可制造性设计与制造的关系可以归纳为以下两点。   (1)PCBA 的可制造性设计决定 PCBA 的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是先天性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。   (2) 可制造性设计决定生产效率与生

  在日常的 SMT 生产活动中，我们接触的 PCBA 产品有着一系列的技术概念及组装要求，今天靖邦技术就带着大家继续了解与 SMT 贴片加工密切关联的 PCBA 加工技术 -"PCBA 混装度 " 。由于 PCBA 混装度概念较长，我们将分为上下两部分说明，本篇文章是上篇部分，希望对您有所帮助。   1. 背景说明

1. 元器件封装 元器件封装（ Package) ，指元器件引脚的布局与结构。它是组装的对象， 是 PCBA 加工可制造性设计的基础。   2. 表面组装元器件的封装形式 元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构 形式为对象，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形

在前面的文章中，靖邦科技带你对 PCBA 加工， SMT 贴片加工等贴片加工中的必要工艺流程做了一定的分析，知道了流程那贴片加工中贴片材料又有哪些呢？接下来靖邦将会在下文中带您了解贴片材料这一概念，希望对贴片加工行业同样感兴趣的你有所帮助。   　　贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表

在日常的 SMT 贴片加工工作中，我们最常打交道的便是 PCBA 加工，对 PCBA 加工概念的认识成为了一个优质 SMT 贴片加工厂必须的一项技能，在这篇文章中，靖邦科技将会为您介绍 PCBA 加工及可制造性设计，希望对您有所帮助。   一 .PCBA 的结构   PCBA 的结构有一个显著特点，就是元器件安装在 P

　　在日常生活中各类电子设备的组成少不了需要用到 PCB 线路板。线路板是是电子元器件电气连接的提供者，根据不同的产品设计使用要求， PCB 线路板也有单层板、双层板及多层板之分，其中多层板是目前应用最多的线路板类型。那么多层 PCB 线路板的应用优点有哪些呢 ? 下面靖邦技术员就为大家整理介绍。