在前面的文章中，我们对SMT贴片加工相关知识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知，接下来的文章中，靖邦技术将会给您继续讲解SMT，PCBA加工相关知识，下面就进入今天的主题-刚性多层PCB的制作工艺流程。

 

一.pcb概念

 

PCB，包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板。

 

PCB为电子产品最重要的基础部件，用作电子元件的互连与安装基-板。

 

 

不同类别的PCB，其制造工艺不尽相同，但基本的原理与方法却大致一 样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中，刚 性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程最具代表性，也是其他类别 PCB制造工艺的基础。

 

了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是 做好PCB可制造性设计的基础。

 

本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连）印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。

 

二.刚性多层PCB的制作工艺流程

 

 

刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB，其制造工艺具有 代表性，也是HDI板、柔性板、刚-柔板的工艺基础。

 

1 )工艺流程

刚性多层PCB制造流程框图,可以简单分为内层板制造、叠 层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段。

 

2)工艺能力

刚性多层板的工艺能力源于主要厂家，包括一般指标、加工能力与加工 精度。

(1 )最大层数：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)最大铜厚：外层40Z，内层40Z (注：铜箔厚度以每平方英寸质量

表 75 );

(4 )最小铜厚：外层1/20Z,内层1/30Z ;

(5 )最小线宽 / 线距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )最小钻孔孔径：0.25mm ;

(7 )最小金属化孔孔径：0.20mm ;

(8 )最小孔环宽度：0.125mm ;

(9 )最小阻焊间隙与宽度：0.75ram/0.75mm ;

(10)最小字符线宽：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (与尺寸有关)。

 

这次的PCB技术就为您讲解到这里。更多PCB板相关问题解决方案：靖邦科技http://www.cnpcba.com/。