LED灯具热量传导有三个基本环节，芯片到外延，外延到封装基板，基板到散热片或机壳。目前LED散热技术问题是LED结点受温度限制，一般情况下最高温度在125摄氏度;设计值是90摄氏度，与环境空气温差只有55摄氏度。

　　据了解，LED面板灯中，芯片在正常工作时有30%~35%电能转化为光能，另外65%~70%的转化成了热能。由于LED面板灯对温度的敏感，一般来说，在结温125℃以下LED才会有幸避免性能下降或者失效，LED的70%的故障来自于温度过高，并且负载在一半额定功率的情况下温度每上升20℃，故障率就上升一倍。

　　持续高温就会导致LED芯片、荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的“高效率”、“长寿命”的优势保持下去，就必须控制LED的结温。那么导热材料(导热垫片，导热硅脂，焊料，相变材料等等)的选择来解决散热技术问题就显得尤其重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就必须考虑进去，是最基础的一步，因此导热材料的选择也是LED灯具实再高效率，长寿命的第一步。

　　由于LED面板灯不能采用风扇或者自然对流散热法来对其进行散热，更何况LED散热设计还必须满足LED照明灯具的光学需求。另外，LED散热设计还必须符合灯具造型的需求，只有这样LED照明才有更好的卖点，而灯具造型又限制了LED的散热设计。

　　如果为了便于散热光源分散排列从而降低了光学效率，这样就有点得不偿失了。由于LED散热成本是非常高的，体积和重量的限制了LED照明灯具不能够填充大量的高导热系数导热材料，导热材料包括：导热垫片，导热硅脂，焊料，相变材料等等;其中又以导热垫片性价比最高，是导热散热材料的首选。

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