触屏手机的发展趋势已经势不可挡。传统的电阻式触摸板已经逐渐被淘汰。这样电容式的产生。静电容量式触摸面板应用防伪越来越广泛。随着支持尺寸的不断加大，触摸传感器底板与玻璃保护板的粘合难度增加，品质不良问题频繁发生。

　　以前，触摸传感器底板与玻璃保护面板之间的粘合一般采用在真空室中使整个表面同时粘合起来的方法。而且，哪怕是希望提高些许成品率的场合，往往放弃自动化作业，改由人工调整两者的位置进行粘合。这样就大大增加了成本。在这种情况下，新型粘合工艺产生。这种工艺所使用的粘合材料可分别使用3M双面胶带或紫外线硬化树脂。使用3M双面胶带时，先在玻璃保护面板上粘贴3M双面胶带，然后与触摸传感器底板粘合起来。使用紫外线硬化树脂时，先在触摸传感器底板和玻璃保护面板中任选一者滴上树脂，接着将两者粘合并修正错位，然后照射紫外线，使树脂硬化。

　　使用3M双面胶带的这种新型粘合工艺的最大优势就是可在空气条件下应用的工艺，因此不需要制造真空环境的待机时间。与原来的真空方式相比，工件吞吐量更大。而且，该工艺也不需要真空泵等辅助设备，人为就可以了，大大降低成本。

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