在LED显示屏的生产流程中，封装是相当重要的一环，如今，市场上有三种户外led显示屏封装方式：DIP、SMD。这两种封装模式优劣是什么，之间有哪些区别，一起来看看。

　　我们知道封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高发光效率的作用，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

　　一 、DIP封装

　　DIP封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外全彩屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。

　　二 、SMD封装方式

　　三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。

　　最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，是目前LED室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。

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