一般来说，BGA的较理想的保存环境为200C-250C,湿度小于10%RH(有氮气保护更佳)。

　　雅马哈贴片机的贴装头是贴片机的核心和关键部件，贴装头一般有固定头和旋转头之分，固定一般多头排列，少则2个，多则8个，可同时或单独取件，旋转头又分在水平面内旋转与在垂直面内旋转 。

　　贴片机回收与置换

　　器件编带不良设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：

　　A：器件形状欠佳。

　　B：齿孔间距误差较大。

　　C：编带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。

　　D：纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。

　　怎样提高yamaha设备贴装直通率

　　一：贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即： 贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。贴片机无论是小型机、中型机、大型机，也无论是中速机，高速机，它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。

　　BGA的保存及使用

　　BGA组件是一种高度的温度敏感组件，所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。

　　大多数情况下，我们在元器件的包装未打开前会注意到BGA的防潮处理，同时我们也应该注意到元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露的时间，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。下表为湿度敏感的等级分类，它显示了在装配过程中，一旦密封防潮包装被开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。

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