SMT加工焊装质量的优劣事关电子产品的使用性能、可靠性、以及生产成本。因此，应如何使 SMT加工焊接做到优质而低耗始终是电子业界所关注的问题与研究的课题。现就 SMT加工与贴片 的一些问题试加以论述与分析。

　　1 一谈到SMT加工焊接，人们马上想到的只是印、贴、焊设备生产线，而对于能促进实现优质而低耗焊接质量的管理体系问题缺乏足够应有的认知。殊不知，这往往是难以有效地抓好SMT加工贴片焊接质量的主要原因之一。

　　SMT贴片加工焊装质量管理应是一个系统工程。按其内容一般应包括全员质量培训、焊前质量的审验、焊中质量的检控、焊后质量的检验以及仓储管理。

　　焊前质量的审验又含：印制板电子装联设计的审核/或审评; 焊装工艺方案与规程的审核/或审评;印制板、元器件、焊装工艺材料等外协单位的认定以及入库的验收;SMT生产线上各设备/或夹具与检测仪表/或设备的验定。

　　焊中质量的检控又含：焊装工艺材料关键参数检控;各设备工艺参数检控;各工序中的工作质量的检控(如印、贴、焊、返工 /返修、清洗等)。

　　焊后质量的检验又含：印制板组件整体质量的检验;焊点质量的检验

　　仓储管理又含:印制板、元器件、焊装工艺材料、各设备备附件/或夹具等验证入库以及存放与发放;已焊装合格的产品包装入库以及存放与发运。

　　2 不能勿视与焊接有关的非生产现场的工作质量问题

　　当说道抓焊接质量时，许多人(包括一些企业的领导者与管理者)往往只想到印、贴、焊设备生产线，只注意抓生产操作者、检验人员的工作状态，即只注意抓位于焊接生产现场的焊中检控与焊后检验工作。对于全员培训，焊前审检，仓储管理等这些与焊接有关的非生产现场的工作质量缺乏应有的关注。殊不知作为质管体系中任何一项，都不应丢弃，都应抓好，否则都会对焊装质量造成不应有的危害。

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