小型贴片机最近几年，新型电子贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已经取代传统的通孔插装技术，并支配了电子设备发展，被认为是电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性和性能及降低成本为目标，无论是在消费类电子产品上，还是在军事尖端的电子产品领域中，都将使电子产品发生重大改变。

　　一、表面贴装技术与元器件

　　表贴技术，又叫表面贴装技术(SMT)，也就是无需在印制板上钻插装孔，就直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板的规定位置上，使用焊料使元器件与印制线路板之间的构成机械和电气连接的电子组装技术。

　　需要用到表面贴装的电子产品一般由印制线路板及表面贴装元器件构成。印制线路板PWB(Printed Wire Board)是有线路及焊盘的单面或双面多层材料。贴装元器件包括表面贴装元件及表面贴装器件两大类。其中表面贴装元件就是指各种片状无源元器件，如电容，电阻，电感等。表面贴装器件是指采用封装的电子器件，一般指各种有源器件，如球栅阵列封装器BGA(Ball Grid Array)及小外形封装器SOP(Small Outline Package)等。有些元器件不能用于SMT，如部分接线器，大电容，变压器等。

　　二、JUKI贴片机表面贴装技术流程

　　表面贴装工艺包括的核心与辅助两大工艺。其中核心工艺由贴片机、印刷机、及回流焊三个部分组成，所有类型产品的生产都要经过这三道工序，各部分都必不可少。辅助的工艺主要有“点胶”工艺与光学辅助自动检测工艺等组成，但并非必需，而是根据产品及用户需求来决定的。

　　印制线路板有单双面之分，电子产品也对应分为单面产品(印制线路板的其中一面需要贴装元器件)跟双面产品(印制线路板的两个面均需要贴装元器件)，为单面产品的表面贴装工艺流程。

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