回流焊工艺就是通过熔化预先分配到印制线路板焊盘上的焊膏，从而实现表面贴装元器件的焊接面或引脚与印制线路板焊盘之间机械及电气连接的焊接。

　　回流焊可保证优秀的焊接效果。回流焊的主要工艺元素是回流焊炉与其焊接能力，其焊接的能力主要体现在回流焊炉的冷却系统、加热系统、惰性气体保护系统与助焊剂管理系统。其中，加热系统与温控精度、加热效率、温度均匀性以及稳定性有关。

　　冷却系统的主要作用是当回流焊峰值温度较高时，如果不能快速及时冷却，基板出回流焊炉口的温度过高，容易造成基板的板弯;及时冷却可细化组织，防止金属间的化合物增厚。可提高可靠性。

　　助焊剂在回流焊的过程容易挥发，如果没有一个优秀的助焊剂管理系统及时将挥发的助焊剂抽走并过滤循环的话，助焊剂就会跟随高温气流进入冷却区，并凝结在散热片和炉内，就会降低冷却效果并污染设备和基板。当与基板匹配使用的焊膏活性不够好或线路板上有超细间距元件及复杂元片，再加上基板需要多次过回流焊炉，则考虑在回流焊炉内充入惰性气体，降低被氧化的机会，提高焊接活性。常见使用的惰性气体是氮气。

　　回流焊炉的焊接能力还需要通过编辑回流焊炉的控制程序发挥。完成贴片的线路板在通过回流焊炉时，一般经过：预热阶段，保温阶段，回流阶段和冷却阶段。通过回流焊炉的控制程序管控，来保证焊接质量。

　　辅助工艺是用于协助贴装顺利进行并预防检测和事后检测。辅助工艺主要由光学辅助自动检测工艺与“点贴”工艺组成。“点胶”工艺是通过将专用胶水来“点贴”到所需元件的下面或周围，并对元件进行适当保护，以确保元器件在经受多次回流焊接不会脱落。减少元件在贴装过程中受到的应力冲击，保证元件在复杂的使用环境中不受损。

　　“点胶”工艺主要包括“点胶”设备，专用胶水及“点胶”参数设置。需要合理选择设备，并设好参数才能确保工艺效果。

　　光学辅助自动检测的工艺主要是，首先是使用专门光学设备测量印刷后的焊膏厚度均匀性和印刷准确度，在贴片后检测贴片准确度，在回流焊前将有缺陷的线路板检测出来并及时报警，再就是回流焊后使用专门的光学设备检测焊点，将有焊点缺陷的线路板检测出来并报警。专门的光学测量设备主要有X光检测设备与可见光检测设备。后者主要是自动光学检测设备AOI，前者主要是三维和五维的X-ray设备。后者主要用于检测可视焊点，而前者除了检测可视焊点外，还可检测不可目视的BGA类零件的焊点。是否要采用辅助工艺则是根据所需贴装产品的特性来决定的。

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